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无铅锡膏，由于合金熔点高出有铅锡膏温度30～40℃，甚至更高，致使焊接温度升高，能量消耗增大，有些电子元件没办法法承受这么高的温度而导致损坏，所以不能直接用于现有的生产工艺和设备。
对于四元甚至五元合金在波峰焊生产时很难精确控制其合金成分，回流焊时也会因为合金多元而变得困难。与新型无铅锡膏配套的系统工艺及助焊膏的研究开发也不多，造成无铅锡膏的成本明显高于有铅锡膏。
和Sn-Pb组装相比，无铅返工需要更高的温度和更长的时间加热。由于表面组装的无铅化对制造工艺将带来较大的冲击，无铅锡膏的工艺和设备都需要进行相应的调整。
最重要的一点就是可靠性的问题。电子产品越来越高的可靠性要求，除了对元器件本身的性能要求进一步提高外，还要求接头连接材料（即锡膏）具有良好的物理性能（导电、导热）、热匹配能力、良好的力学性能（接头蠕变抗力、抗热疲劳）、使用性能（抗腐蚀、工艺性能良好）以及环境协调性等。
钎焊电子结构在服役过程中通常会存在以下几个问题：1.热膨胀系数不匹配；2.热疲劳；3.机械疲劳；4.蠕变；5.组织不稳定；6.腐蚀环境等。这些问题的存在使得钎焊接头在服役过程中可能提前失效。
电子行业的全面无铅化要求作为组装对象的PCB焊盘和元器件连接端座或引线也必须全面无铅化处理，并与新的无铅锡膏相适应。因此要实现全面的无铅化还有很长的一段路要走。
随着元器件的小型化及表面组装技术的发展，对应用在电子信息产业中的钎焊接头的显微组织稳定性、力学性能，特别是抗蠕变性能都有了更高的要求。现在全世界都在致力研究无铅的钎料，直到现在都没有找到一种现成的材料能够作为含铅锡膏的替代品。为了提高无铅锡膏的服务本领，很多研究重点都集中在无铅锡膏中加入纳米级或微米级的增强颗粒来制造复合锡膏。研制复合锡膏的目的是通过在锡膏内部保持一个稳定的细晶组织及变形的均匀性来改进锡膏的有效工作温度范围，从而可以全面提高钎焊接头的性能，特别是抗热力疲劳以及抗蠕变性能。因而研制无铅复合锡膏可以说是一种寻求Sn-Pb替代品的有效途径，无铅锡膏也是基于服役可靠性的考虑基础上发展起来的。
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